第一章 晶圆概述
1.1 晶圆相关看法
1.1.1 晶圆界说
1.1.2 晶圆制造
1.1.3 晶圆工业链
1.2 晶圆制造相关工艺
1.2.1 晶圆制造流程
1.2.2 热处置惩罚工艺
1.2.3 光刻工艺
1.2.4 刻蚀工艺
1.2.5 薄膜沉积工艺
1.2.6 化学机械研磨工艺
1.2.7 洗濯工艺
第二章 2020-2022年海内外半导体行业生长情形
2.1 半导体工业概述
2.1.1 半导体工业概况
2.1.2 半导体工业链组成
2.1.3 半导体工业运作模式
2.1.4 集成电路制造行业
2.2 2020-2022年全球半导体市场剖析
2.2.1 市场销售规模
2.2.2 工业研发投入
2.2.3 行业产品结构
2.2.4 区域市场名堂
2.2.5 企业营收排名
2.2.6 市场规模展望
2.3 2020-2022年中国半导体市场运行状态
2.3.1 工业销售规模
2.3.2 工业区域漫衍
2.3.3 国产替换加速
2.3.4 市场需求剖析
2.3.5 行业生长远景
2.4 中国半导体工业生长问题剖析
2.4.1 工业生长短板
2.4.2 手艺生长壁垒
2.4.3 商业摩擦影响
2.4.4 市场垄断逆境
2.5 中国半导体工业生长步伐建议
2.5.1 工业生长战略
2.5.2 工业生长路径
2.5.3 研发焦点手艺
2.5.4 人才生长战略
2.5.5 突破垄断战略
第三章 2020-2022年国际晶圆工业生长综况
3.1 全球晶圆制造行业生长情形
3.1.1 晶圆制造投资漫衍
3.1.2 晶圆制造装备市场
3.1.3 企业晶圆产能排名
3.1.4 晶圆细分市场份额
3.2 全球晶圆代工市场生长
3.2.1 全球晶圆代工市场规模
3.2.2 全球晶圆代工地区漫衍
3.2.3 全球晶圆代工市场需求
3.3 全球晶圆代工工业名堂
3.3.1 全球晶圆代工企业排名
3.3.2 晶圆代工TOP10企业
3.3.3 晶圆二线专属代工企业
3.3.4 IDM兼晶圆代工企业
3.4 中国台湾地区晶圆工业生长情形
3.4.1 台湾晶圆工业生长职位
3.4.2 台湾晶圆工业生长规模
3.4.3 台湾晶圆代工产能剖析
3.4.4 台湾晶圆代工竞争名堂
3.4.5 台湾晶圆代工需求趋势
第四章 2020-2022年中国晶圆工业生长情形剖析
4.1 政策情形
4.1.1 工业帮助政策
4.1.2 税收利好政策
4.1.3 支持入口政策
4.2 经济情形
4.2.1 宏观经济概况
4.2.2 工业经济运行
4.2.3 对外经济剖析
4.2.4 牢靠资产投资
4.2.5 宏观经济展望
4.3 社会情形
4.3.1 研发投入情形
4.3.2 从业职员情形
4.3.3 行业薪酬水平
第五章 2020-2022年中国晶圆工业生长综述
5.1 中国IC制造行业生长
5.1.1 行业生长特点
5.1.2 行业生长规模
5.1.3 市场竞争名堂
5.1.4 装备供应情形
5.1.5 行业生长趋势
5.2 中国晶圆工业生长剖析
5.2.1 晶圆工业转移情形
5.2.2 晶圆制造市场规模
5.2.3 晶圆厂结构走向
5.3 中国晶圆厂生产线生长
5.3.1 12英寸生产线
5.3.2 8英寸生产线
5.3.3 6英寸生产线
5.4 中国晶圆代工市场生长情形
5.4.1 晶圆代工市场规模
5.4.2 晶圆代工公司排名
5.4.3 晶圆代工市场时机
5.5 中国晶圆工业生长面临挑战及对策
5.5.1 行业生长缺乏
5.5.2 行业面临挑战
5.5.3 行业生长对策
第六章 2020-2022年晶圆制程工艺生长剖析
6.1 晶圆制程主要应用手艺
6.1.1 晶圆制程逻辑工艺手艺
6.1.2 晶圆制程特色工艺手艺
6.1.3 差别晶圆制程应用领域
6.1.4 晶圆制程逻辑工艺分类
6.1.5 晶圆制程工艺生长远景
6.2 晶圆先进制程生长剖析
6.2.1 主要先进制程工艺
6.2.2 先进制程生长现状
6.2.3 先进制程产品名堂
6.2.4 先进制程晶圆厂漫衍
6.3 晶圆成熟制程生长剖析
6.3.1 成熟制程生长优势
6.3.2 成熟制程应用现状
6.3.3 成熟制程企业排名
6.3.4 成熟制程代表企业
6.3.5 成熟制程需求趋势
6.4 晶圆制造特色工艺生长剖析
6.4.1 特色工艺概述
6.4.2 特色工艺特征
6.4.3 市场生长现状
6.4.4 市场需求远景
第七章 2020-2022年晶圆工业链上游——硅片工业生长情形
7.1 半导体硅片概述
7.1.1 半导体硅片简介
7.1.2 硅片的主要种类
7.1.3 半导体硅片产品
7.1.4 半导体硅片制造工艺
7.1.5 半导体硅片手艺路径
7.1.6 半导体硅片制造本钱
7.2 全球半导体硅片生长剖析
7.2.1 全球硅片工业情形
7.2.2 全球硅片价钱走势
7.2.3 主要硅片产商结构
7.2.4 全球硅片企业收购
7.3 海内半导体硅片行业生长剖析
7.3.1 海内硅片生长现状
7.3.2 海内硅片需求剖析
7.3.3 海内主要硅片企业
7.3.4 硅片主要下游应用
7.3.5 国产企业面临挑战
7.4 硅片制造主要壁垒
7.4.1 手艺壁垒
7.4.2 认证壁垒
7.4.3 装备壁垒
7.4.4 资金壁垒
7.5 半导体硅片行业生长展望
7.5.1 手艺生长趋势
7.5.2 市场生长远景
7.5.3 国产硅片机缘
第八章 2020-2022年晶圆工业链中游——晶圆制造装备生长
8.1 光刻装备
8.1.1 光刻机种类
8.1.2 光刻机主要组成
8.1.3 光刻机手艺迭代
8.1.4 光刻机生长现状
8.1.5 光刻机竞争名堂
8.1.6 光刻机产品刷新
8.1.7 国产光刻机生长
8.2 刻蚀装备
8.2.1 刻蚀工艺简介
8.2.2 刻蚀机主要分类
8.2.3 刻蚀装备生长规模
8.2.4 刻蚀加工需求增添
8.2.5 全球刻蚀装备名堂
8.2.6 海内主要刻蚀企业
8.3 薄膜沉积装备
8.3.1 薄膜工艺市场规模
8.3.2 薄膜工艺市场份额
8.3.3 薄膜装备国产化历程
8.4 洗濯装备
8.4.1 洗濯装备手艺分类
8.4.2 洗濯装备市场规模
8.4.3 洗濯装备竞争名堂
8.4.4 洗濯装备生长趋势
第九章 2020-2022年晶圆工业链中游——晶圆先进封装综述
9.1 先进封装基本先容
9.1.1 先进封装基本寄义
9.1.2 先进封装生长阶段
9.1.3 先进封装系列平台
9.1.4 先进封装影响意义
9.1.5 先进封装生长优势
9.1.6 先进封装手艺类型
9.1.7 先进封装手艺特点
9.2 先进封装要害手艺剖析
9.2.1 堆叠封装
9.2.2 晶圆级封装
9.2.3 2.5D/3D手艺
9.2.4 系统级封装SiP手艺
9.3 中国先进封装手艺市场生长现状
9.3.1 先进封装市场生长规模
9.3.2 先进封装产能结构剖析
9.3.3 先进封装手艺份额提升
9.3.4 企业先进封装手艺竞争
9.3.5 先进封装企业营收状态
9.3.6 先进封装手艺应用领域
9.3.7 先进封装手艺生长逆境
9.4 中国芯片封测行业运行状态
9.4.1 市场规模剖析
9.4.2 主要产品剖析
9.4.3 企业类型剖析
9.4.4 企业市场份额
9.4.5 区域漫衍占比
9.5 先进封装手艺未来生长空间展望
9.5.1 先进封装手艺趋势
9.5.2 先进封装远景展望
9.5.3 先进封装生长趋势
9.5.4 先进封装生长战略
第十章 2020-2022年晶圆工业链下游应用剖析
10.1 车用芯片
10.1.1 车载芯片基本先容
10.1.2 车载芯片需求特点
10.1.3 车用晶圆需讨情形
10.1.4 车企结构晶圆厂动态
10.1.5 车载芯片供应现状
10.1.6 车用芯片市场潜力
10.1.7 车载芯片生长走势
10.2 智能手机芯片
10.2.1 智能手机芯片先容
10.2.2 智能手机芯片规模
10.2.3 智能手机出货情形
10.2.4 手机芯片制程工艺
10.2.5 手机芯片需求趋势
10.3 效劳器芯片
10.3.1 效劳器芯片生长规模
10.3.2 效劳器芯片需求现状
10.3.3 效劳器芯片市场名堂
10.3.4 国产效劳器芯片生长
10.3.5 效劳器芯片需求远景
10.4 物联网芯片
10.4.1 物联网市场规模
10.4.2 物联网芯片应用
10.4.3 国产品联网芯片生长
10.4.4 物联网芯片竞争名堂
10.4.5 物联网芯片生长展望
第十一章 2019-2022年海内外晶圆工业重点企业谋划剖析
11.1 台湾积体电路制造公司
11.1.1 企业生长概况
11.1.2 企业产能情形
11.1.3 先进制程结构
11.1.4 2020年企业谋划状态剖析
11.1.5 2021年企业谋划状态剖析
11.1.6 2022年企业谋划状态剖析
11.2 联华电子股份有限公司
11.2.1 企业生长概况
11.2.2 2020年企业谋划状态剖析
11.2.3 2021年企业谋划状态剖析
11.2.4 2022年企业谋划状态剖析
11.3 中芯国际集成电路制造有限公司
11.3.1 企业生长概况
11.3.2 主要营业剖析
11.3.3 企业谋划模式
11.3.4 谋划效益剖析
11.3.5 营业谋划剖析
11.3.6 财务状态剖析
11.3.7 焦点竞争力剖析
11.3.8 公司生长战略
11.3.9 未来远景展望
11.4 华虹半导体有限公司
11.4.1 企业生长概况
11.4.2 企业营业剖析
11.4.3 2020年企业谋划状态剖析
11.4.4 2021年企业谋划状态剖析
11.4.5 2022年企业谋划状态剖析
11.5 华润微电子有限公司
11.5.1 企业生长概况
11.5.2 晶圆制造营业
11.5.3 谋划模式剖析
11.5.4 谋划效益剖析
11.5.5 营业谋划剖析
11.5.6 财务状态剖析
11.5.7 焦点竞争力剖析
11.5.8 公司生长战略
11.5.9 未来远景展望
11.6 其他企业
11.6.1 上海先进半导体制造有限公司
11.6.2 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司
11.6.3 联芯集成电路制造(厦门)有限公司
第十二章 晶圆工业投融资剖析
12.1 集成电路工业投资基金生长
12.1.1 大基金生长相关概况
12.1.2 大基金投资企业模式
12.1.3 大基金一期生长回首
12.1.4 大基金二期生长现状
12.1.5 大基金二期结构偏向
12.2 晶圆工业生长机缘剖析
12.2.1 晶圆行业政策机缘
12.2.2 晶圆下游应用机缘
12.2.3 晶圆再生生长时机
12.3 晶圆制造项目投资动态
12.3.1 名芯半导体晶圆生产线项目
12.3.2 闻泰科技车用晶圆制造项目
12.3.3 百识半导体6寸晶圆制造项目
12.3.4 杰利大功率半导体晶圆项目
12.4 晶圆工业投融资危害
12.4.1 研发危害
12.4.2 竞争危害
12.4.3 资金危害
12.4.4 原质料危害
第十三章 新宝GG咨询对2023-2027年中国晶圆工业生长远景及趋势展望剖析
13.1 晶圆工业生长趋势展望
13.1.1 全球晶圆厂生长展望
13.1.2 全球晶圆代工生长趋势
13.1.3 全球晶圆细分产品趋势
13.1.4 中国晶圆代工生长趋势
13.2 新宝GG咨询对2023-2027年中国晶圆工业展望剖析
13.2.1 2023-2027年中国晶圆工业影响因素剖析
13.2.2 2023-2027年中国晶圆工业规模展望
晶圆（wafer）是制造半导体器件的基础性原质料。。。。极高纯度的半导体经由拉晶、切片等工序制备成为晶圆，，，，晶圆经由一系列半导体制造工艺形成极细小的电路结构，，，，再经切割、封装、测试成为芯片，，，，普遍应用到种种电子装备当中。。。。晶圆质料履历了60余年的手艺演进和工业生长，，，，形成了当今以硅为主、新型半导体质料为增补的工业时势。。。。
晶圆制造分为IDM模式和Foundry（代工）模式。。。。从全球看，，，，2016-2021年，，，，全球晶圆代工市场规模从652亿美元增添至1101亿美元，，，，年均复合增添率为11%。。。。从海内看，，，，2016-2021年，，，，中国大陆晶圆代工市场规模从327亿元增添至668亿元，，，，年均复合增添率为15%，，，，高于全球行业增添率。。。。依托于中国是全球最泰半导体市场以及半导体工业链逐渐完善，，，，预计未来中国大陆晶圆代工市场将一连坚持较高速增添趋势。。。。
2020年8月，，，，国务院印发《新时期增进集成电路工业和软件工业高质量生长的若干政策》强调，，，，集成电路工业和软件工业是信息工业的焦点，，，，是引领新一轮科技革命和工业厘革的要害实力。。。。2020年12月，，，，财务部、税务总局、发改委、工信部等四部分宣布《增进集成电路工业和软件工业高质量生长企业所得税政策的通告》。。。。通告指出，，，，国家勉励的集成电蹊径宽小于28纳米（含），，，，且谋划期在15年以上的集成电路生产企业或项目，，，，第一年至第十年免征企业所得税；；集成电蹊径宽小于130纳米（含），，，，且谋划期在10年以上的集成电路生产企业或项目，，，，第一年至第二年免征企业所得税，，，，第三年至第五年凭证25%的法定税率减半征收企业所得税。。。。2021年3月29日，，，，财务部、海关总署、税务总局宣布《关于支持集成电路工业和软件工业生长入口税收政策的通知》，，，，明确了对五类情形免征入口关税，，，，将于2020年7月27日至2030年12月31日实验，，，，意味着《通知》涉及到的商品将享受免征入口关税10年的利好。。。。
新宝GG咨询宣布的《2023-2027年中国晶圆工业深度调研及投资远景展望报告》共十三章。。。。首先先容了晶圆的看法及制造工艺等，，，，接着剖析了海内外半导体行业及国际晶圆工业的运行情形，，，，然后剖析了我国晶圆工业的生长情形、市场运行和制程工艺。。。。随后，，，，报告对晶圆工业链的上中下游划分做了剖析，，，，并对晶圆工业重点企业做了先容剖析，，，，最后重点剖析了行业的投资及生长趋势。。。。
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