第一章 IC行业先容
1.1 IC相关组成部分
1.1.1 存储器
1.1.2 逻辑电路
1.1.3 微处置惩罚器
1.1.4 模拟电路
1.2 IC制造工艺
1.2.1 热处置惩罚工艺
1.2.2 光刻工艺
1.2.3 刻蚀工艺
1.2.4 离子注入工艺
1.2.5 薄膜沉积工艺
1.2.6 洗濯
1.3 IC制造相关链结构
1.3.1 上游设计环节
1.3.2 中游制造环节
1.3.3 下游封测环节
1.4 IC相关制造模式
1.4.1 IDM模式
1.4.2 Foundry模式
1.4.3 Chipless模式
第二章 2020-2022年全球IC制造行业运行情形
2.1 全球IC制造业生长概况
2.1.1 IC制造市场运行现状
2.1.2 全球IC制造竞争名堂
2.1.3 全球IC制造工艺生长
2.1.4 全球IC制造企业生长
2.1.5 IC制造部件生长态势
2.2 全球IC制造业手艺专利
2.2.1 全球申请趋势剖析
2.2.2 优先权的国家剖析
2.2.3 主要的申请人剖析
2.2.4 技全球术区域剖析
2.3 全球集成电路工业生长
2.3.1 美国
2.3.2 日本
2.3.3 欧洲
2.3.4 亚太
第三章 2020-2022年中国IC制造生长情形剖析
3.1 经济情形
3.1.1 国际宏观经济
3.1.2 海内宏观经济
3.1.3 工业运行情形
3.1.4 宏观经济展望
3.2 社会情形
3.2.1 生齿结构剖析
3.2.2 住民收入水平
3.2.3 住民消耗水平
3.3 投资情形
3.3.1 牢靠资产投资
3.3.2 社会融资规模
3.3.3 财务收支安排
3.3.4 地方投资妄想
第四章 2020-2022年中国IC制造政策情形剖析
4.1 国家政策解读
4.1.1 工业高质量生长政策
4.1.2 企业所得税纳税通告
4.1.3 工业质量提的意见
4.1.4 职业手艺提升妄想
4.1.5 制造能力提升妄想
4.2 IC行业相关标准剖析
4.2.1 IC标准组织
4.2.2 IC国家标准
4.2.3 行业IC标准
4.2.4 整体IC标准
4.2.5 IC标准现状
4.3 “十四五”IC工业政策
4.3.1 注重工艺制造人才的引进
4.3.2 半导体投资不宜盲目跟风
4.3.3 加大概害装备国产化支持
第五章 2020-2022年中国IC制造行业运行情形
5.1 中国IC制造业整体生长概况
5.1.1 IC制造业工业配景
5.1.2 IC制造业生长纪律
5.1.3 IC制造业相关特点
5.1.4 IC制造业生长逻辑
5.2 中国IC制造业生长现状剖析
5.2.1 IC制造各环节装备
5.2.2 IC制造业生长现状
5.2.3 IC制造业销售规模
5.2.4 IC制造业市场占比
5.2.5 IC制造业未来增量
5.2.6 IC制造业水平比照
5.3 台湾IC制造行业运行剖析
5.3.1 台湾IC制造生长历程
5.3.2 台湾IC制造工业份额
5.3.3 台湾IC制造产值漫衍
5.3.4 台湾重点IC制造公司
5.3.5 台湾IC产值未来展望
5.4 2020-2022年中国集成电路收支口数据剖析
5.4.1 收支口总量数据剖析
5.4.2 主要商业国收支口情形剖析
5.4.3 主要省市收支口情形剖析
5.5 IC制造业面临的问题与挑战
5.5.1 IC制造业面临问题
5.5.2 IC制造业生态问题
5.5.3 IC制造业生长挑战
5.6 IC制造业生长的对策与建议
5.6.1 IC制造业生长战略
5.6.2 IC制造业生态对策
5.6.3 IC制造业政策建议
第六章 IC制造工业链先容
6.1.1 IC制造工业链整体先容
6.1.2 上游——质料和装备
6.1.3 中游——制造和封装
6.1.4 下游——应用市场
6.2 设计市场生长现状剖析
6.2.1 IC设计企业整体运行
6.2.2 IC设计市场规模剖析
6.2.3 IC设计公司数目转变
6.2.4 IC设计市场保存问题
6.2.5 IC设计行业机缘剖析
6.3 封装市场生长现状剖析
6.3.1 封装市场基本概述
6.3.2 半导体封装历程
6.3.3 半导体封装规模
6.3.4 半导体封装工艺
6.3.5 先进封装市场运行
6.3.6 封装市场生长偏向
6.4 测试市场生长现状剖析
6.4.1 IC测试内容
6.4.2 IC测试规模
6.4.3 IC测试厂商
6.4.4 IC测试趋势
第七章 2020-2022年IC制造相关质料市场剖析
7.1 IC质料市场整体运行剖析
7.1.1 全球IC质料市场生长
7.1.2 中国IC质料市场生长
7.1.3 IC质料市场生长思绪
7.1.4 IC质料工业现存问题
7.1.5 IC质料市场生长目的
7.1.6 IC质料工业生长展望
7.2 硅片质料
7.2.1 硅片制造工艺
7.2.2 硅片制造要领
7.2.3 市场运行情形
7.2.4 硅片工业机缘
7.2.5 硅片工业挑战
7.3 光刻质料
7.3.1 光刻胶生长历程
7.3.2 光刻质料的组成
7.3.3 光刻胶整体市场
7.3.4 光刻胶生长现状
7.3.5 光刻胶国产化率
7.3.6 光刻胶市场竞争
7.3.7 光刻胶工业特点
7.3.8 光刻胶工业问题
7.3.9 光刻胶提升方面
7.3.10 光刻胶生长建议
7.4 抛光质料
7.4.1 主要抛光质料先容
7.4.2 抛光质料行业规模
7.4.3 质料市场竞争名堂
7.4.4 抛光质料企业先容
7.4.5 抛光质料市场趋势
7.5 其他质料市场剖析
7.5.1 掩模版
7.5.2 湿化学品
7.5.3 电子气体
7.5.4 靶材及蒸发质料
7.6 质料市场重大工程建设
7.6.1 IC要害质料及装备自主可控工程
7.6.2 相关质料、工艺及装备验证平台
7.6.3 先进半导体质料在终端领域应用
7.7 质料市场生长对策建议
7.7.1 捉住战略生长机缘期
7.7.2 结构下一代的IC手艺
7.7.3 构建工业手艺立异链
第八章 2020-2022年IC制造环节装备市场剖析
8.1 半导体装备
8.1.1 全球半导体装备规模
8.1.2 中国半导体装备规模
8.1.3 半导体装备国产化率
8.1.4 半导体装备政策支持
8.1.5 半导体装备市场名堂
8.1.6 半导体装备主要产商
8.1.7 半导体装备投资剖析
8.1.8 半导体装备规模展望
8.2 晶圆制造装备
8.2.1 晶圆制造装备主要类型
8.2.2 晶圆制造装备市场规模
8.2.3 晶圆制造装备竞争名堂
8.2.4 装备细分市场漫衍情形
8.2.5 晶圆制造装备占比剖析
8.3 光刻机装备
8.3.1 光刻机生长历程
8.3.2 光刻机的工业链
8.3.3 光刻机装备占比
8.3.4 光刻机市场规模
8.3.5 光刻机市场增量
8.3.6 光刻机竞争名堂
8.3.7 光刻机供应市场
8.3.8 光刻机出货情形
8.4 刻蚀机装备
8.4.1 刻蚀机的主要分类
8.4.2 刻蚀机的市场规模
8.4.3 刻蚀机市场集中度
8.4.4 刻蚀机的国产替换
8.4.5 刻蚀机的规模展望
8.5 硅片制造装备
8.5.1 制造装备简介
8.5.2 市场厂商漫衍
8.5.3 主要装备涉及
8.5.4 装备市场规模
8.5.5 装备市场项目
8.6 检测装备
8.6.1 检测装备主要分类
8.6.2 检测装备市场规模
8.6.3 检测装备市场名堂
8.6.4 工艺检测装备剖析
8.6.5 晶圆检测装备剖析
8.6.6 FT测试装备剖析
8.7 中国IC装备企业
8.7.1 屹唐半导体科技有限公司
8.7.2 中国电子科技集团有限公司
8.7.3 盛美半导体装备股份有限公司
8.7.4 北方华创科技集团股份有限公司
第九章 2020-2022年晶圆制造厂详细市场剖析
9.1 晶圆制造厂市场运行剖析
9.1.1 全球晶圆制造产能
9.1.2 全球晶圆厂发开支
9.1.3 中国晶圆厂的建设
9.1.4 晶圆厂的市场招标
9.1.5 晶圆制造产能展望
9.2 晶圆代工厂市场运行剖析
9.2.1 全球晶圆代工市场规模
9.2.2 全球晶圆代工企业排名
9.2.3 全球晶圆代工工厂扩产
9.2.4 中国晶圆代工市场规模
9.2.5 中国晶圆代工企业排名
9.2.6 中国晶圆代工工厂建设
9.3 中国晶圆厂生产线漫衍
9.3.1 12英寸（300mm）晶圆生产线
9.3.2 8英寸（200mm）晶圆生产线
9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圆生产线
9.3.4 化合物半导体晶圆生产线
9.4 晶圆厂建设市场机缘
9.4.1 供应端来看
9.4.2 需求端来看
第十章 2020-2022年IC制造相关手艺剖析
10.1 IC制造手艺指标
10.1.1 集成度
10.1.2 特征尺寸
10.1.3 晶片直径
10.1.4 封装
10.2 化学机械抛光CMP
10.2.1 化学机械研磨CMP
10.2.2 CMP国产化现状
10.2.3 CMP国产化协作
10.3 光刻手艺
10.3.1 光刻手艺耗时
10.3.2 光刻手艺内在
10.3.3 光刻手艺工艺
10.4 刻蚀手艺
10.4.1 刻蚀手艺简介
10.4.2 主流刻蚀手艺
10.4.3 刻蚀手艺壁垒
10.5 IC手艺生长趋势
10.5.1 尺寸逐渐变小
10.5.2 新手艺和质料
10.5.3 新领域的运用
第十一章 2020-2022年IC制造行业建设项目剖析
11.1 精测电子——研发及工业化建设项目
11.1.1 项目概况
11.1.2 项目须要性剖析
11.1.3 项目可行性剖析
11.1.4 项目投资概算
11.2 利扬芯片——芯片测试产能建设项目
11.2.1 项目概况
11.2.2 项目须要性剖析
11.2.3 项目可行性剖析
11.2.4 项目投资概算
11.3 深科技——存储先进封测与模组制造项目
11.3.1 项目基本情形
11.3.2 项目须要性剖析
11.3.3 项目可行性剖析
11.3.4 项目投资概算
11.4 来尔科技——晶圆制程；；；；つすひ祷ㄉ柘钅
11.4.1 项目须要性剖析
11.4.2 项目投资概算
11.4.3 项目周期进度
11.4.4 审批备案情形
11.5 赛微电子——8英寸MEMS国际代工线建设项目
11.5.1 项目基本情形
11.5.2 项目须要性剖析
11.5.3 项目可行性剖析
11.5.4 项目投资概算
11.5.5 项目经济效益
第十二章 2019-2022年外洋IC制造重点企业先容
12.1 英特尔（Intel）
12.1.1 企业生长概况
12.1.2 2020财年企业谋划状态剖析
12.1.3 2021财年企业谋划状态剖析
12.1.4 2022财年企业谋划状态剖析
12.2 三星电子（Samsung Electronics）
12.2.1 企业生长概况
12.2.2 2020年企业谋划状态剖析
12.2.3 2021年企业谋划状态剖析
12.2.4 2022年企业谋划状态剖析
12.3 德州仪器（Texas Instruments）
12.3.1 企业生长概况
12.3.2 2020年企业谋划状态剖析
12.3.3 2021年企业谋划状态剖析
12.3.4 2022年企业谋划状态剖析
12.4 SK海力士（SK hynix）
12.4.1 企业生长概况
12.4.2 2020年海力士谋划状态剖析
12.4.3 2021年海力士谋划状态剖析
12.4.4 2022年海力士谋划状态剖析
12.5 安森美半导体（On Semiconductor）
12.5.1 企业生长概况
12.5.2 2020财年企业谋划状态剖析
12.5.3 2021财年企业谋划状态剖析
12.5.4 2022财年企业谋划状态剖析
第十三章 2019-2022年海内IC制造重点企业先容
13.1 台湾积体电路制造公司
13.1.1 企业生长概况
13.1.2 2020年企业谋划状态剖析
13.1.3 2021年企业谋划状态剖析
13.1.4 2022年企业谋划状态剖析
13.2 华润微电子有限公司
13.2.1 企业生长概况
13.2.2 谋划效益剖析
13.2.3 营业谋划剖析
13.2.4 财务状态剖析
13.2.5 焦点竞争力剖析
13.2.6 公司生长战略
13.2.7 未来远景展望
13.3 沈阳芯源微电子装备股份有限公司
13.3.1 企业生长概况
13.3.2 谋划效益剖析
13.3.3 营业谋划剖析
13.3.4 财务状态剖析
13.3.5 焦点竞争力剖析
13.3.6 公司生长战略
13.3.7 未来远景展望
13.4 中芯国际集成电路制造有限公司
13.4.1 企业生长概况
13.4.2 谋划效益剖析
13.4.3 营业谋划剖析
13.4.4 财务状态剖析
13.4.5 焦点竞争力剖析
13.4.6 公司生长战略
13.4.7 未来远景展望
13.5 闻泰科技股份有限公司
13.5.1 企业生长概况
13.5.2 谋划效益剖析
13.5.3 营业谋划剖析
13.5.4 财务状态剖析
13.5.5 焦点竞争力剖析
13.5.6 公司生长战略
13.5.7 未来远景展望
第十四章 2020-2022年IC制造业的投资市场剖析
14.1 IC工业投资剖析
14.1.1 IC工业投资基金
14.1.2 IC工业投资时机
14.1.3 IC工业投资问题
14.1.4 IC工业投资思索
14.2 IC投资基金先容
14.2.1 IC投资资金泉源
14.2.2 IC投资详细项目
14.2.3 IC投资基金营收
14.2.4 IC投资市场动态
14.3 IC制造投资剖析
14.3.1 投资的整体市场
14.3.2 IC制造融资市场
14.3.3 IC制造投资项目
集成电路制造 ，，，，，，即IC制造。。 。集成电路制造工业链的上游企业为中游制造厂商提供生产所需的一切原质料、装备以及线路设计 ，，，，，，中游企业认真半导体晶圆的加工制造和封装测试 ，，，，，，下游则涉及产品的最终应用。。 。
在市场规模方面。。 。2020年 ，，，，，，中国集成电路工业销售额为8848亿元 ，，，，，，同比增添17%。。 。其中 ，，，，，，设计业销售额为3778.4亿元 ，，，，，，同比增添23.3%；；；；制造业销售额为2560.1亿元 ，，，，，，同比增添19.1%；；；；封装测试业销售额2509.5亿元 ，，，，，，同比增添6.8%。。 。2021年 ，，，，，，中国集成电路工业销售额为10458.3亿元 ，，，，，，同比增添18.2%。。 。其中 ，，，，，，设计业销售额为4519亿元 ，，，，，，同比增添19.6%；；；；制造业销售额为3176.3亿元 ，，，，，，同比增添24.1%；；；；封装测试业销售额2763亿元 ，，，，，，同比增添10.1%。。 。
在收支口方面 ，，，，，，2022年上半年 ，，，，，，我国共入口集成电路2797亿块 ，，，，，，同比镌汰10.4%；；；；入口总金额为1.3511万亿元人民币 ，，，，，，同比上升5.5%。。 。别的 ，，，，，，在2022年上半年 ，，，，，，我国集成电路共出口1410亿块 ，，，，，，同比镌汰6.8%；；；；出口总金额为4993亿元人民币 ，，，，，，同比上升16.4%。。 。
在政策支持方面 ，，，，，，2021年3月29日 ，，，，，，财务部、海关总署、税务总局宣布《关于支持集成电路工业和软件工业生长入口税收政策的通知》 ，，，，，，明确了对五类情形免征入口关税 ，，，，，，于2020年7月27日至2030年12月31日实验 ，，，，，，意味着《通知》涉及到的商品将享受免征入口关税10年的利好。。 。2021年4月22日 ，，，，，，工信部、国家发改委、财务部和国家税务局宣布通告 ，，，，，，明确了《国务院关于印发新时期增进集成电路工业和软件工业高质量生长若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）第二条中所称国家勉励的集成电路设计、装备、质料、封装、测试企业条件。。 。通告自2020年1月1日起实验。。 。自赚钱年度起 ，，，，，，第一年至第二年免征企业所得税 ，，，，，，第三年至第五年凭证25%的法定税率减半征收企业所得税。。 。2022年1月12日 ，，，，，，国务院宣布了《“十四五”数字经济生长妄想》 ，，，，，，指出要加速推动数字工业化 ，，，，，，增强要害手艺立异能力 ，，，，，，提升焦点工业竞争力。。 。其中 ，，，，，，增强要害手艺创新能力方面 ，，，，，，妄想提到 ，，，，，，要瞄准传感器、量子信息、网络通讯、集成电路、要害软件、大数据、人工智能、区块链、新质料等战略性前瞻性领域。。 。
新宝GG咨询宣布的《2022-2026年中国集成电路（IC）制造行业深度调研及投资远景展望报告》共十三章。。 。首先先容了IC制造的组成及工艺等 ，，，，，，接着剖析了全球IC制造行业的运行情形 ，，，，，，然后剖析了我国IC制造行业的生长情形、政策情形和市场运行情形。。 。随后 ，，，，，，报告划分对IC制造行业的工业链、相关质料、所需装备、晶圆制造以及相关手艺做了剖析 ，，，，，，并对IC制造行业建设项目、重点企业做了先容剖析 ，，，，，，最后重点剖析了行业的投资及生长趋势。。 。
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