第一章　IC制造工业相关概述

　　第一节　IC相关组成部分

　　第二节　IC制造相关工艺

　　第三节　IC制造相关链结构

　　第四节　IC相关制造模式

第二章　全球IC制造行业运行情形

　　第一节　全球IC制造业生长综述

　　第二节　全球IC制造区域生长状态剖析

　　第三节　全球IC制造重点企业谋划剖析

第三章　中国IC制造生长情形剖析

　　第一节　经济情形

　　第二节　社会情形

　　第三节　投资情形

　　第四节　手艺情形

第四章　中国IC制造政策情形剖析

　　第一节　IC制造行业政策系统剖析

　　第二节　IC制造行业主要政策解读

　　第三节　IC制造行业相关标准剖析

第五章　中国IC制造行业运行情形

　　第一节　中国IC制造业整体生长概况

　　第二节　中国IC制造业生长现状剖析

　　第三节　台湾IC制造行业运行剖析

　　第四节　天下集成电路产量剖析

　　第五节　中国集成电路收支口数据剖析

　　第六节　IC制造业面临的问题与挑战

　　第七节　IC制造业生长的对策与建议

第六章　IC制造工业链生长剖析

　　第一节　IC制造工业链先容

　　第二节　设计市场生长现状剖析

　　第三节　封测市场生长现状剖析

　　第四节　先进封装市场生长剖析

第七章　IC制造相关质料市场剖析

　　第一节　IC质料市场整体运行剖析

　　第二节　硅片质料

　　第三节　光刻质料

　　第四节　CMP抛光质料

　　第五节　其他质料市场剖析

　　第六节　质料市场重大工程建设

　　第七节　质料市场生长对策建议

第八章　IC制造环节装备市场剖析

　　第一节　半导体装备

　　第二节　晶圆制造装备

　　第三节　晶圆加工装备

　　第四节　光刻机装备

　　第五节　刻蚀机装备

　　第六节　检测装备

　　第七节　中国IC装备企业

　　　
。1）　沈阳富创细密装备股份有限公司

　　　
。2）　中微半导体装备（上海）股份有限公司

　　　
。3）　盛美半导体装备股份有限公司

　　　
。4）　北方华创科技集团股份有限公司

第九章　晶圆制造厂详细市场剖析

　　第一节　晶圆制造厂市场运行剖析

　　第二节　晶圆代工厂市场运行剖析

　　第三节　中国晶圆厂生产线建设

　　第四节　晶圆制造市场远景剖析

第十章　IC制造相关手艺剖析

　　第一节　IC制造手艺指标

　　第二节　化学机械抛光CMP

　　第三节　光刻手艺

　　第四节　刻蚀手艺

　　第五节　IC手艺生长趋势

第十一章　IC制造行业建设项目剖析

　　第一节　美迪凯半导体晶圆制造及封测项目

　　第二节　中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地手艺刷新项目

　　第三节　利扬芯片东城利扬芯片集成电路测试项目

第十二章　海内IC制造重点企业谋划状态剖析

　　第一节　台湾积体电路制造公司

　　第二节　华润微电子有限公司

　　第三节　沈阳芯源微电子装备股份有限公司

　　第四节　中芯国际集成电路制造有限公司

　　第五节　闻泰科技股份有限公司

第十三章　IC制造业的投资市场剖析

　　第一节　IC工业投资基金先容

　　第二节　IC制造工业投资剖析

第十四章　IC制造行业趋势剖析

　　第一节　IC制造业生长的目的与机缘

　　第二节　新宝GG咨询对中国集成电路制造业展望剖析